CircuitWorks®无铅助焊膏是一款ROL0型助焊膏，设计用于高可靠性、稳定性和洁净度的BGA返修，尤其是更高温度的无铅焊接的BGA返修。当PCB移动时，CircuitWorks®无铅助焊膏的凝胶成份可在板子移动的情况下保持BGA元件固定。低粘度使得使用方便。本产品不含离子物质。CircuitWorks®无铅助焊膏在净化室适用。3.5克/支。
1.注射器喷头提供准确的流量到表面。
2.固定时间长，保质期长
3.不需要冷藏
4.具有稳定粘度的优良稠度
5.无腐蚀、无卤、无卤
6.符合IPC对ROL 0的要求，不清洁
7.符合ISO 9454标准
8.满足Bellcore tr-nwt-000078要求
9.符合DIN en 29454-1 1.1.3.C分类
10.符合RoHS标准
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