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水基型清洗剂 37600
基于微乳化清洗技术（Micro-Emulsion Cleaning）的新型环保清洗剂，适用于在线或批量清洗系统。广泛应用于多种电子器件焊后助焊剂残留物清洗，对狭小空间器件如microBGA/Flip Chip的底部助焊剂残留清洗特别有效。配方中不含任何固态和表面活性剂成分，清洗过程不起泡，易漂洗，无残留。清洗剂使用寿命长，清洗后焊点光亮，对绝大多数电子材料具有良好的材料兼容性。
闪点 | pH值 | 应用温度 | 应用浓度 | HMIS级别 |
无 | 10.3 | 40～60℃ | 15％～30％ | 1-0-0 |
