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37602水基型清洗剂
37602专为浸入式清洗系统，如超声波、喷流等而设计的半水基清洗剂。新型微乳化清洗技术，具有极低的动态表面张力、优秀的渗透以及易于漂洗、清洗后不易形成水渍等特性，可有效清洗高密度组装线路板、BGA和倒装芯片器件底部的助焊剂残留，以及光学镜头和摄像头模组芯片。使用简单，人体健康安全性良好。
闪点
pH值
应用温度
应用浓度
HMIS级别
无
10.8
40～60℃
15％～30％
0-0-0
