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水基型无氮无磷清洗剂
最新型的半水基型清洗剂，产品中不含任何氮、磷成分，可有效清洗最新的无铅/共晶锡膏的助焊剂残留。其应用浓度低，表面张力小，对各种微组装线路板和细小底部间距器件有着高效的清洗能力，特别适用于在线以及批量清洗设备。与各种金属和非金属材料兼容性良好。使用寿命长，性价比高，较传统水基清洗剂更利于实现环保和排放控制要求。
闪点
pH值
应用温度
应用浓度
HMIS级别
无
11.5
40～60℃
5％～30％
1-0-0
