导热电子灌封胶特点：

具有优异的阻燃导热、防霉、防震、防水防潮效果，产品可以在开水中蒸煮而无变化；

良好的稳定性,通过双百实验(温度100oC,湿度)；

绿色环保,不含VOC有机挥发物；

可修补性，该弹性胶不影响电子元器件、线路板等的正常检修；

对金属、塑料、玻璃、木材等有较好粘结力。

可常温硬化，适于手工或机械浇注，对电子、机械等部件具有的绝缘、密封、防潮、防水、防震、防尘等性能;

产品不燃烧，可以抗拒电子元件偶尔产生的火花放电，产品绝缘，不导电，不影响电子线路的正常工作。

低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。

固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。

加成型，可室温以及加温固化

具有的防潮、防水效果。

导热灌封胶导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，

具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封或粘接用基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品,

在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。

主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等产品